在摩尔定律即将终结的背景下,芯片行业正经历深刻变革。算力需求和高效能芯片的高速增长,促使芯片设计向规模化、集成化方向发展。我们专注于开发下一代集成芯片及其设计自动化工具,推动芯片设计从传统电路电子设计自动化(EDA – Electronic Design Automation)向集成芯片系统级设计自动化(SDA – System Design Automation)的全面变革。通过多异构芯粒高效协同技术,我们帮助客户突破设计周期、芯片尺寸和工艺局限,助力全球芯片产业实现高效、敏捷的创新。

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2025-10-26
2025年第44届国际计算机辅助设计会议于慕尼黑召开,远景常现与国际巨头共探多异构芯粒集成芯片技术

        2025年10月26至30日,2025年第44届国际计算机辅助设计会议(ICCAD 2025)在德国慕尼黑举行。根据官网显示(https://2025.iccad.com),赞助和参与企业包括Synopsys, Cadence, AMD, Infineon, Sony, TSMC以及德国国家芯片设计协作体等。在此次会议中,本公司与Intel、Synopsys、Bosch等国际行业巨头共同组织集成芯片特别分会,聚焦多异构芯粒集成芯片这一下一代芯片设计范式的核心技术挑战与最新进展。会上,公司发表题为《异构芯粒资源管理》的技术报告,深入探讨计算、存储、通信等多类型资源的协同优化问题,彰显在该领域的国际话语权。

2025-08-26
热烈庆祝合肥远景常现科技有限公司官网开通上线!

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